全球AI芯片竞赛的战火，已然从制程工艺蔓延至先进封装领域。当前，台积电CoWoS产能持续满载，供不应求的局面让下游厂商焦头烂额。在此背景下，正以其EMIB先进封装技术杀入这一由台积电长期把持的市场。
据天风国际证券分析师及广发证券分析师Jeff Pu近日透露，英特尔正在开发的EMIB-T封装技术，在代号为“Humufish”的2027年下半年新款TPU项目中，技术验证良率已达到90%。这一数据被视为英特尔代工业务试图动摇台积电霸权的一个重要信号，但它距离真正撼动市场格局，仍有漫长的攻坚之路。
良率突破的“含金量”：跨过门槛，但硬仗在后
对于英特尔而言，90%的EMIB-T先进封装良率无疑是一剂强心针。郭明錤指出，鉴于英特尔已有稳定量产EMIB的经验，开发中的EMIB-T能达到这一水平，是一个“正向且合理”的突破。
然而，在AI芯片这个高单价、大面积的残酷战场，商业世界的容错率是极其严苛的。郭明錤也敏锐地指出了这组数据背后的问题：英特尔内部是以业界成熟的FCBGA（倒装芯片球栅阵列）作为良率比较标杆，而业界FCBGA的生产良率普遍在98%以上。
这意味着，从90%提升至98%的这8个百分点，其技术爬升难度可能远超从零基础开发到90%的过程。对于每一片晶圆都关乎巨额成本的AI芯片来说，哪怕是几个百分点的瑕疵，都会直接转化为高昂的成本和低效的产出。
谷歌变身“精算师”：一场与NVIDIA的成本暗战
这种微妙的良率差距，正在深刻影响着终端巨头们的供应链决策。郭明錤及其供应链调查揭示了一个关键动向：作为英特尔EMIB-T的潜在核心客户，谷歌正从过去豪爽的大客户，转变为锱铢必较的“精算师”。
据了解，郭明錤透露，谷歌近期甚至向台积电提出了一项极为细致的询问：如果Humufish（TPU v9x）的“main compute die”由谷歌自行直接投片，而不是通过联发科代为投片，究竟能节省多少成本？这种连细微流程成本都要反复核算的举动，折射出谷歌在TPU业务上背负的重压。
此外，在近日的联发科法说会中，联发科副董事长蔡力行还透露，为满足不同客户的需求，目前公司正同时投资两种先进封装技术解决方案，并表示在此两项技术上皆处于业界领先地位，有信心能为客户提供高良率的解决方案。其中，第二种封装方案确实有其优点，技术层面上效果看起来很不错。
这似乎也印证了，除了台积电以外，联发科和谷歌合作的Humufish（TPU v9x）可能还会选择其英特尔的EMIB-T先进封装技术路线。此举不仅将有助于谷歌避开台积电先进封装产能不足问题，也能进一步帮助其降低成本。
由于谷歌与联发科在TPU上采取的是semi-COT合作模式，联发科的利润加成主要来自自研设计的部分。郭明錤认为，谷歌这种精打细算的态度，本质上是为了能让自己在面对NVIDIA GPU的激烈竞争中，在总持有成本与单位算力成本上占据优势。
台积电产能调配还需“缓冲垫”
面对英特尔的追赶，台积电的城池依然坚固。郭明錤提到，台积电针对2026年5.5-reticle CoWoS的生产良率目标，起步就是从98%起跳。这使得英特尔拿出的90%技术验证良率，在量产阶段的差距面前仍显薄弱。
此外，郭明錤还披露了台积电在产能布局上的深层考量。目前台积电仍在评估2027年下半年要分配给Humufish多少先进制程产能。这其中不仅是因为台积电仍在试图争取后段封装订单，更在于台积电需要严肃评估英特尔EMIB-T及载板的实际后端产出，避免其稀缺且昂贵的先进制程产能被错配。
在投片策略上，台积电本身也倾向于让联发科来扮演关键角色。据郭明錤说法，除了台积电与联发科关系良好外，更关键的是联发科是台积电2025年第三大先进制程客户。一旦TPU订单后续出现变动，以联发科的规模更容易协助台积电灵活调配先进制程产能组合，充当一个称职的“缓冲器”。
编辑：芯智讯-浪客剑
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